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売却装置情報 --- 半導体/後工程
  • グラインド/スクライブ装置: グラインダ, ダイサー, テープ貼り/剥離機, ウエハマウンタ
  • ボンディング装置: ダイボンダ, ワイヤボンダ, フリップチップボンダ
  • その他: モールド/シンギュレーション装置, 成型装置 etc.
後工程: グラインド
TTC ID メーカー 型式 品名・仕様 年式 台数 対応製品
後工程: ダイシング
TTC ID メーカー 型式 品名・仕様 年式 台数 対応製品
A171017d1556 ml テクダイヤ TEC-3005KD ブレーク装置 2005 1
A171017d1557 ml テクダイヤ TEC-3005KD ブレーク装置 2005 1
A171017d1589 ml テクダイヤ TEC-3005KD ブレーク装置 2005 1
A171017d1G114 ml HONJIG HJ-W002A ウェハエキスパンダ 2008 1
A171017d1734 ml HONJIG HJ-W900G DIE FLIPPER 2015 1
A171017d2347 ml HONJIG HJ-W001F DIE FLIPPER 2015 1
A171017d1617 ml HONJIG HJ-W001 DIE FLIPPER 2007 1
A170927d1S145 ml ニチデン機械 CF-159-000 ウェハエキスパンダ 1986 1
後工程: ボンディング
TTC ID メーカー 型式 品名・仕様 年式 台数 対応製品
後工程: パッケージ装置
TTC ID メーカー 型式 品名・仕様 年式 台数 対応製品
A171129p2R250 ml 富士インパルス VS-60 脱気シーラー 2002 1
A171129p2R323 ml 富士インパルス VG-400 ガス充填シーラー 2000 1
A170905p1W143 ml アツギテクノ AP-2-M プレス機 1980 1
A170905p1W145 ml アツギテクノ(日立) AP-3 プレス機 2005 1
A170905p1W144 ml アツギテクノ(日立) AP-3-M プレス機 2004 1
A170905p1W146 ml アツギテクノ(日立) AP-3-M プレス機 2005 1